CHIP’N’PLY – Nowoczesne spoiwa do materiałów drewnopochodnych dla budownictwa modułowego
Projekt dofinansowany ze środków budżetu państwa. Projekt dofinansowany z dotacji celowej Prezesa Centrum Łukasiewicz.
Akronim: CHIP'N'PLY
Rodzaj: B+R
Czas realizacji: 01.12.2021 – 30.11.2022
Dofinansowanie: 190 400,00 zł
Całkowity budżet: 238 000,00 zł
Projekt realizowany jest w ramach konsorcjum:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Ciężkiej Syntezy Organicznej „Blachownia” (Lider)
- Sieć Badawcza Łukasiewicz – Poznański Instytut Technologiczny
Przedmiotem projektu jest opracowanie nowoczesnych materiałów drewnopochodnych dla budownictwa modułowego. Projekt obejmuje dwa zasadnicze zadania: pierwszym jest opracowanie sposobu otrzymywania kompozycji klejowej do sklejki na bazie rezolowej żywicy fenolowej, w której surowiec fenolowy zostanie w części zastąpiony ligniną, natomiast drugim jest opracowanie spoiwa dla budowlanych płyt wiórowych w postaci bezformaldehydowych żywic melaminowych, które zostaną wytworzone na bazie związków chemicznych mniej toksycznych niż formaldehyd.
Osoby do kontaktu:
dr inż. Dominika Janiszewska
dominika.janiszewska@pit.lukasiewicz.gov.pl
dr inż. Patrycja Hochmańska-Kaniewska
patrycja.hochmanska@pit.lukasiewicz.gov.pl
WSZYSTKIE AKTUALNE PROJEKTY
