Nowoczesne spoiwa do materiałów drewnopochodnych dla budownictwa modułowego – CHIP’N’PLY

Projekt: „Nowoczesne spoiwa do materiałów drewnopochodnych dla budownictwa modułowego” (CHIP’N’PLY)

 

PROJEKT DOFINANSOWANY ZE ŚRODKÓW BUDŻETU PAŃSTWA
Projekt dofinansowany z dotacji celowej Prezesa Centrum Łukasiewicz

Akronim: CHIP’N’PLY
Czas realizacji: 01.12.2021 – 30.11.2022
Dofinansowanie: 190 400,00 zł
Całkowity budżet: 238 000,00 zł

Projekt realizowany jest w ramach konsorcjum:

• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Ciężkiej Syntezy Organicznej „Blachownia” (Lider)
• Sieć Badawcza Łukasiewicz – Poznański Instytut Technologiczny

Przedmiotem projektu jest opracowanie nowoczesnych materiałów drewnopochodnych dla budownictwa modułowego. Projekt obejmuje dwa zasadnicze zadania: pierwszym jest opracowanie sposobu otrzymywania kompozycji klejowej do sklejki na bazie rezolowej żywicy fenolowej, w której surowiec fenolowy zostanie w części zastąpiony ligniną, natomiast drugim jest opracowanie spoiwa dla budowlanych płyt wiórowych w postaci bezformaldehydowych żywic melaminowych, które zostaną wytworzone na bazie związków chemicznych mniej toksycznych niż formaldehyd.

Osoby do kontaktu:
dr inż. Dominika Janiszewska
 dominika.janiszewska@pit.lukasiewicz.gov.pl

dr inż. Patrycja Hochmańska-Kaniewska
 patrycja.hochmanska@pit.lukasiewicz.gov.pl